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《科创板日报》3日讯，韩美半导体日前宣布开设邦德工厂，扩大其大规模TC键合机产能 (CAPA) 以满足客户需求。据悉，TC键合机是一种通过硅通孔 (TSV) 堆叠半导体芯片的设备，对于HBM的大规模生产至关重要。